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[其它] PCB分层起泡的问题解释

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发表于 2019-7-1 14:06:04 |显示全部楼层
在很多产品中都需要铅锡板,特别是品种多、数量少的PCB多层板,如果采用热风整平工艺方法,加大了制造成本,加工周期也长,施工起来也很麻烦。为此,通常在制造上采用铅锡板较多,但加工起来产生的质量问题较多。造成的原因有哪些呢?造成原因:
  1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入;
  2、压制过程中由于热量不足,周期太短,半固化片品质不良,压机功能不正确,以致固化程度出现问题;
  3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染;
  4、内层板或半固化片被污染;
  5、胶流量不足;
  6、过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外;
  7、在无功能的需求下,内层板尽量减少大铜面的出现(因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力);
  8、采用真空压制时,所使的压力不足,有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残余应力也较少)。
  对于较薄的胶片由于整体胶量较少,比较容易发生区域性树脂不足的问题,因此使用薄的胶片必须小心操作。目前薄板使用的比例越来越高,为了维持厚度的稳定,基材厂的配方都朝向比较低流量的方向调整,而为了能够提升材料的物理特性,会添加不同的填料到树脂配方中,因此基材作业中要避免操作时胶体掉落,造成树脂或奶油层过薄导致的底板气泡问题。更多问题详情可见:https://www.jiepei.com/g599

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