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[电子杂谈] 二合一型SIM卡座

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发表于 2020-9-26 14:54:19 |显示全部楼层
  规范二合一型SIM卡座预设值及操作阐明:
  1、选用折叠双层式,体积小,节省空间卡座选用国际规范卡座,
  契合ISO7816规范的IC卡和只能卡。
  支架上有四个卡扣珠子及塑料的弹片。
  磨擦式,插拔次数>15万次。(省一个SIM卡座空间);
  2、同向插拔,操作便利;
  3、功能安稳
  SIM卡座和SIM卡接触不良,仔细观察卡座特色,考虑结构引发的毛病,有些卡和手机衔接的结构过于杂乱或弹性触片内陷,氧化等都会引起接触点不良毛病。
  SIM卡座与基板焊接条件:
  1、手焊:30瓦以下烙:摄氏350度以下不超越三秒钟或摄氏270度以内不超越5秒钟.
  2、回流焊:摄氏265度30秒内.
  3、波峰焊:摄氏260度10秒内.
  助焊条件:
  产品结构无防护设计,需防止使用水溶性助焊剂;
  SIM卡座归于贴片封装,焊接前勿在端子上施压,防止焊点松动、变形及电气特性劣化;
  两次回焊操作请在第一次焊接康复常温后进行;
  防止助焊剂流入禁区,形成不良;
  组合型产品制止超出预设定力值操作。
      IM卡座:http://product.dzsc.com/product/1020922-20200527173526039.html

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